丹東SMT加工的工藝構成是怎樣的

2021-10-08  來自: 丹東市納赫電子有限公司 瀏覽次數:5

丹東SMT加工的印刷(紅色粘合劑/錫膏)-SMT加工的SMT貼片加工的檢測(AOI全自動或視覺查看選項)-SMT加工的貼附(先貼上小裝置,然后安裝大型零件3360點高速貼片和集成電路)。

丹東SMT加工的檢測(可選AOI光學/視覺查看)-SMT加工的焊接(用熱空氣回流焊接)-SMT加工的查看(可分離的AOI光學查看外觀和功能測試查看)

丹東SMT加工

SMT加工的修補(工具:焊臺及熱風拆卸焊臺等運用)-SMT貼片加工的分色(手動或分色機器切割板)

丹東SMT加工的工藝簡化:打印-貼片-焊接-保護(每道工藝能夠添加查看鏈接以控制質量)。

印刷石膏

其效果是以45度角將石膏用刮刀刻在PCB的焊盤上,預備焊接零件。運用的設備是坐落SMT生產線前面的印刷機(石膏印刷機)。

安裝部件

其效果是將外表組裝部件準確地安裝在PCB的固定方位。運用的設備是坐落SMT生產線印刷機后面的批量機器,一般依據生產需求運用高速和通用機器。

回流焊接

其效果是熔化鉛膏,將外表組裝部件與PCB嚴密焊接。運用的設備是坐落SMT生產線的放置機器后面的回流爐,溫度要求十分嚴格,需求實時溫度丈量,丈量的溫度經過剖面來反映。

AOI光學查看

其效果是查看焊接的PCB的焊接質量。運用的設備是自動光學探測器(AOI),能夠依據測試需求在生產線上的恰當方位裝備。部分在回流焊接前,部分在回流焊接后。

修補

其效果是重新維修檢測到缺點的PCBA。運用的工具有烙鐵、返工站等。在AOI光學查看后裝備。

分色

此功能可切割多銜接板PCBA,切割成個別物件。一般運用V-cut和機器切割方式。

基礎知識

焊膏是將焊粉與具有焊劑功能的膏體焊劑混合制成的漿料,一般來說,焊粉約占90%,其他都是化學成分。

咱們把能夠任意形態或任意切割的物體稱為流體,流體被外力引起變形和流動行為的規則和特征的科學稱為流變學。但是在工程中,用粘度的概念來標記流體粘度的巨細。

焊膏的流變行為

焊膏中混合了具有可塑性流體性質的觸變性劑。焊膏印刷時,受刮刀推力的影響,粘度下降,抵達模板窗口時,粘度低,因而能夠成功地經過窗口固定在PCBA的焊盤上,跟著外力的停止,焊膏的粘度敏捷再次上升,從而在不呈現印刷圖形崩潰和擴散的情況下取得印刷效果。影響焊膏粘度的要素:焊粉含量;焊料粉末粒度;溫度;剪切率。

1、焊錫粉含量

焊膏中焊錫粉的增加會增加粘度。

2、焊錫粉粒度

焊料粉的粒度會提高,粘度會下降。

3、溫度

溫度升高,粘度下降。適合打印的環境溫度是23±3.

關鍵詞: 丹東SMT加工           

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