沈陽貼片加工后檢測常用方法

2021-05-18  來自: 丹東市納赫電子有限公司 瀏覽次數:30

沈陽貼片加工的工藝流程復雜繁瑣,每個環節都有可能會出現問題,為保證產品質量合格,就需求用到各類檢測設備進行毛病缺點檢測,及時解決問題。那么在沈陽貼片加工中常見的檢測設備都有哪些?其功用效果是什么?下面就為大家整理介紹。

沈陽貼片加工

1、MVI(人工目測)

2、AOI檢測設備

(1)AOI檢測設備運用的場合:AOI可用于出產線上的多個位置,各個位置可檢測特別缺點,但AOI查看設備應放到一個能夠盡早辨認和改正多缺點的位置。

(2)AOI能夠檢測的缺點:AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進行檢測,首要用來發現其上缺少的部分和多余的部分。

3、X-RAY檢測儀

(1)X-RAY檢測儀運用的場合:能檢測到電路板上所有的焊點,包括用肉眼看不到的焊點,例如BGA。

(2)X-RAY檢測儀能夠檢測的缺點:X-RAY檢測儀能夠檢測的缺點首要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺點。

4、ICT檢測設備

(1)ICT運用的場合:ICT面向出產工藝操控,能夠測量電阻、電容、電感、集成電路。它關于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有用,毛病定位準確,修理方便。

(2)ICT能夠檢測的缺點:可測驗焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題。

關于沈陽貼片加工常用的檢測設備及其功用,今天就介紹到這兒了。SMT貼片加工的質量保證,除了需求用到這些檢測設備,還離不開貼片加工廠家嚴厲的質量管理監控。

關鍵詞: 沈陽貼片加工           

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